【BGA和QFP封装有什么区别】BGA（Ball Grid Array）与QFP（Quad Flat Package）是两种常见的集成电路封装形式，广泛应用于电子设备中。它们在结构、性能及应用场景上存在显著差异。
| 特性 | BGA | QFP |
| 引脚布局 | 球状引脚在底部 | 平面引脚在四周 |
| 体积 | 更小，适合高密度 | 相对较大 |
| 散热性能 | 较好 | 一般 |
| 成本 | 较高 | 较低 |
| 应用场景 | 高性能芯片 | 中低端芯片 |
BGA适合高性能、高密度的芯片需求，而QFP则更适用于成本敏感的应用。选择时需根据具体需求权衡。
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